中新社北京八月二十九日電(劉育英)在今天的TD-SCDMA國際峰會上，天碁科技有限公司的首席執(zhí)行官左翰博說，天碁計劃于明年四月推出TD-SCDMA的手機芯片，六月份推出參考設計。三星中國通信研究所的所長王彤表示，芯片出來后，三星將于六個月內，甚至比六個月的時間還要短，推出可以商用的手機。
TD-SCDMA終端的研制一直為人們所關注，因為它不僅關系到TD-SCDMA的產業(yè)化進程，而且關系到中國三G牌照的發(fā)放，以至中國以后的三G格局，現(xiàn)在它的推出時間表已經被推遲了。
除天碁公司，另一家參加峰會的凱明信息公司也在從事TD-SCDMA手機芯片的開發(fā)，它和天碁都在展廳里布置了展臺。北電網(wǎng)絡表示正在進行TD-SCDMA核心網(wǎng)的研制，并和大唐移動成立了聯(lián)合實驗室。此外，三星與菲利普、大唐合資于今年一月份成立了天碁科技有限公司，并且將生產TD-SCDMA/GSM雙模手機。王彤說，三星投資了六百萬美元。此外，西門子也將增加投資，參與系統(tǒng)方面的研發(fā)。
雖然每個公司的投入都不太大，而且北電網(wǎng)絡和三星都表示也參與另兩個三G標準，王彤和北電網(wǎng)絡(中國)副總裁黃繼功認為，從終端到系統(tǒng)，TD-SCDMA產業(yè)鏈已經初步形成。
