中國債券市場“科技板”準備工作已基本就緒
中新社北京5月7日電 (記者 陳康亮)關于債券市場“科技板”,中國央行行長潘功勝7日在國新辦新聞發(fā)布會上透露,相關政策和準備工作已經(jīng)基本就緒。
潘功勝表示,前期,中國央行會同有關部門,積極準備推出債券市場“科技板”,支持金融機構、科技型企業(yè)、股權投資機構這三類市場主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券。同時,針對科技型企業(yè)、股權投資機構的特點,對科技創(chuàng)新債券的發(fā)行交易、信息披露、信用評級等制度安排進行了完善,健全了與科技創(chuàng)新融資特點相適應的配套規(guī)則體系。
潘功勝表示,市場各方響應非常積極,各類型金融機構、科技型企業(yè)、股權投資機構積極與央行、證監(jiān)會溝通,對接發(fā)行科技創(chuàng)新債券的意愿。初步統(tǒng)計,目前有近100家市場機構計劃發(fā)行超過3000億元人民幣的科技創(chuàng)新債券,預計后續(xù)還會有更多機構參與。
此外,為了支持股權投資機構在“科技板”發(fā)行長期限的債券融資,中國央行會同證監(jiān)會借鑒2018年設立民營企業(yè)債券融資支持工具的經(jīng)驗,創(chuàng)設了科技創(chuàng)新債券風險分擔工具。
有統(tǒng)計顯示,股權投資機構參與支持了中國近九成科創(chuàng)板上市公司和六成創(chuàng)業(yè)板上市公司。但股權投資機構在債券市場發(fā)債融資較少,且融資期限較短、成本相對較高。
潘功勝指出,科技創(chuàng)新債券風險分擔工具由央行提供低成本的再貸款資金,可以購買科技創(chuàng)新債券,同時與地方政府、市場化增信機構一起,采取多樣化的增信措施,共同參與分擔債券投資人的違約損失風險,還可以有效降低股權投資機構的發(fā)債融資成本,支持其發(fā)行更長期限的債券。
潘功勝表示,通過債券市場“科技板”和風險分擔工具這些具體政策安排,有利于進一步拓寬科技型企業(yè)和股權投資機構的融資渠道,也有利于進一步激發(fā)市場活力和信心,帶動更多社會資本進入科技創(chuàng)新領域,推動私募股權融資市場與股票發(fā)行交易市場相互促進和良性循環(huán)。(完)

經(jīng)濟新聞精選:
- 2025年05月08日 10:36:46
- 2025年05月08日 10:06:27
- 2025年05月07日 16:43:56
- 2025年05月07日 15:51:57
- 2025年05月07日 15:19:49
- 2025年05月07日 14:54:37
- 2025年05月07日 11:42:33
- 2025年05月07日 11:33:47
- 2025年05月05日 12:45:49
- 2025年05月03日 20:55:37