中移動明年補貼TD費用提高至300億元——中新網

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        中移動明年補貼TD費用提高至300億元
      2009年12月18日 09:50 來源:中國證券報 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

        中國移動總裁王建宙17日表示,將采取補貼政策、加快TD-SCDMA手機普及速度。市場傳出,中移動明年將把TD終端補貼費用提高到300億元人民幣,臺灣宏達電、聯(lián)發(fā)科都將受惠。

        宏達電是中移動補貼的唯一臺灣手機制造商,日前才推出第二款TD手機T8388“麒麟機”,明年還將推出六款TD手機,符合中移動客制化高階行動上網手機的需求。宏達電指出,明年還會在上海世博會期間推出TD-LTE的測試機。

        王建宙昨天表示,目前TD終端產品已經達到供不應求的程度,TD用戶已達到400萬用戶,預期到今年底就可以達到500萬戶;大陸業(yè)界人士指出,中移動明年內部目標是3000萬用戶。王建宙指出,中移動已制訂明年發(fā)展規(guī)劃,TD用戶增長勢必要高過今年。過去TD終端不足是用戶難以推廣的原因,但目前TD終端產品已達到241款,其中手機超過70款,無線座機31款,此外還有TD上網本(小筆電)、TD上網卡等。

        中移動今年共投入研發(fā)經費人民幣6億元,鼓勵手機業(yè)者進行TD終端聯(lián)合研發(fā),昨天推出的11款TD深度客制化手機,就是通過聯(lián)合研發(fā)基金催生的產品,包括華為、中興、三星、海信、宇龍酷派、LG等都推出手機。

        中移動指出,此項目可以分為兩大類,其中高階行動上網手機共六款,投入人民幣3.1億元研發(fā),中標業(yè)者包括采用T3G(天碁)晶片的摩托羅拉、三星、多普達,以及采用聯(lián)芯晶片的宇龍酷派、LG。

        另外,中移動也投入人民幣2.9億元聯(lián)合研發(fā)入門低價TD手機,包括中興、LG都采用聯(lián)芯晶片,海信、新郵通采用展訊晶片,華為則采用天碁的晶片。

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      直隸巴人的原貼:
      我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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