中新社重慶十月九日電(郭虹 劉渝)重慶市教委今日透露，世界上第一顆采用零點(diǎn)一三微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)基帶芯片，在重慶高校研發(fā)成功，該芯片具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)。
據(jù)介紹，該芯片被命名為“通芯一號”，是世界上首次采用零點(diǎn)一三微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片，具有功耗低，內(nèi)核尺寸小，成本低的特點(diǎn)。整個芯片的設(shè)計工作都在重慶完成，流片和封裝在上海完成，實現(xiàn)了從中國制造到中國創(chuàng)造的跨越。
重慶市教委副主任彭智勇介紹，“通芯一號”芯片是由重慶郵電學(xué)院控股的重慶重郵信科股份有限公司開發(fā)研制，它標(biāo)志著中國三G通信核心芯片的關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。
重慶郵電學(xué)院院長聶能說，該芯片適用于大規(guī)模生產(chǎn)，帶此種芯片的TD-SCDMA手機(jī)若研制成功，將會給人們提供質(zhì)量更好、功能更全的手機(jī)，全球三G手機(jī)價格也將大幅度下降。
據(jù)了解，重郵信科“通芯一號”芯片的研發(fā)成功，是重慶郵電學(xué)院從一九九八年開始參與大唐電信組織的TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)研究的又一重大突破。早在二00三年，該組織研究人員便用通用芯片獨(dú)立開發(fā)出世界上第一部TD-SCDMA(TSM)手機(jī)。(完)
